天邦食品:融资余额4.77亿元,创近一年新低

天邦食品融资融券信息显示,2023年5月26日融资净偿还1144.1万元;融资余额4.77亿元,创近一年新低,较前一日下降2.34%。

融资方面,当日融资买入380.32万元,融资偿还1524.42万元,融资净偿还1144.1万元。融券方面,融券卖出9.17万股,融券偿还42.49万股,融券余量529.62万股,融券余额2409.76万元。融资融券余额合计5.01亿元。

天邦食品:融资余额4.77亿元,创近一年新低

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